Definición completa
Período necesario para que un adhesivo desarrolle su resistencia mecánica final después de la aplicación, durante el cual la unión no debe someterse a carga completa. El curado ocurre por diferentes mecanismos según el tipo de adhesivo: reacción química (epoxi, PU, anaeróbico), evaporación de solvente (cemento de contacto), enfriamiento (hot melt), exposición a humedad (silicona RTV, PU monocomponente), o exposición a UV (adhesivos UV). Fases: curado inicial/handling strength (la unión puede manipularse sin carga, típicamente minutos a horas) y curado completo/full cure (resistencia total, horas a días). Factores que aceleran el curado: mayor temperatura (regla general: cada 10 °C duplica la velocidad), mayor humedad (para curado por humedad), activadores/catalizadores. Ejemplos: epoxi rápido = 5 min handling / 24 h full cure; anaeróbico = 1 h / 24 h; silicona = 1 h skin / 72 h full cure (3 mm profundidad). Mover la unión antes del curado adecuado es la causa más común de falla adhesiva.